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麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法，可在工业硅晶圆上生长出纯净的、无缺陷的二维材料，以制造越来越小的晶体管。
该校研究团队还发明了一种堆叠二极管以创建垂直、多色像素的方法。该方法可用于制作更清晰、无缺陷的显示器。
该校一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维过渡金属二硫化物材料层，以实现更密集的集成。
耶鲁大学研究人员开发出首台芯片级掺钛蓝宝石激光器，这项突破的应用范围涵盖从原子钟到量子计算和光谱传感器。
芝加哥大学科学家研制出迄今最薄的芯片级光线路——二维波导。这款只有几个原子厚的玻璃晶体可捕获和携带光，而且效率惊人。其可将光传播长达一厘米的距离（在光基计算领域，这是非常遥远的距离），有望为新技术开辟道路。
哥伦比亚大学化学家团队描述了迄今为止速度最快、效率最高的半导体——一种名为Re6Se8Cl2的超原子材料。
在金属工艺方面，美国桑迪亚国家实验室和得克萨斯农工大学研究团队首次目睹了金属碎片在没有任何人为干预的情况下破裂，然后又重新融合在一起。如果新发现的现象能得到应用，可能会带来一场工程革命。
美国国家航空航天局和俄亥俄州立大学科学家携手开发出一种3D打印工艺，制造出了迄今最具弹性的新合金，其抗压能力是目前合金的600多倍。
可穿戴传感器技术也取得了诸多进展。约翰斯·霍普金斯大学应用物理实验室研究人员开发了世界上最小、强度最大、速度最快的制冷设备——可穿戴式薄膜热电制冷器。他们与神经科学家合作，帮助截肢者通过他们的幻肢感知温度。
南加州大学工程学院研究人员受折纸启发创造出一种新的传感器。这种传感器可用于检测器官微小变形从而预测疾病，也可用于可穿戴设备和柔性机器人。
康奈尔大学工程学院开发出一种能模拟细胞膜的特性并提供电子读数的合成生物传感器。其有助于更好地了解细胞生物学、开发新药以及在芯片上创建“感觉器官”。